开放融合加速 AI、5G等新技术融入开放计算

　　6月25日，OCP China Day(开放计算中国日)在北京举行，大会由OCP基金会和OCP铂金成员浪潮联合主办近千名工程师和数据中心从业者参加了此次大会。开放计算已经席卷了全球超大规模和大规模数据中心，作为全球规模最大的开放计算社区，OCP正致力于构建下一代数据中心技术生态，以满足未来边缘计算、云和AI的应用需求。此次活动，来自Facebook、LinkedIn、Intel、微软、百度、腾讯、阿里、诺基亚、中国移动、浪潮等资深技术专家进行了主题演讲，分享了在下一代整机柜服务器、边缘计算、AI、开放网络等前沿领域的标准进展情况。

　　OCP在2011年由Facebook发起成立，核心会员超过200家，包括Google、微软、Intel、IBM等，超过7000家企业参与了社区的活动，2018年，OCP非董事会成员采购额同比增长率超过120%，达到25.6亿美元，到2022年预计将超过107亿美元。

　　AI、5G时代下的数据中心挑战

　　5G时代是强互联时代，据估计到2023年全球将有超过350亿台终端接入网络。5G的应用将给数据中心带来新的发展契机，也会对现有技术带来挑战。一方面更大规模的连接以及海量数据将推动云数据中心规模和设备密度的进一步加剧，另一方面，AI、视频等新兴应用普及很快，数据中心负载越来越多样和复杂，硬件在提高密度的同时还需要具备更大的灵活性。同时，5G时代将开启边缘计算的时代，各类边缘数据中心将大量出现，与大规模云数据中心一起成为重要社会基础设施。

　　下一代开放整机柜服务器标准Open Rack 3.0

　　截止至2019年1月，全球超大规模数据中心的数量已经达到430个，可容纳的服务器总量相当于全球服务器3年的总销量，这些数据中心一直不断提高数据中心的设备部署密度和性能密度。

　　此前，浪潮与Intel联合向OCP社区提交了一项2U4路服务器全球参考设计Crane Mountain(浪潮服务器NF8260M5)，该方案相比传统的2路服务器能够减少跨节点通信，在单位空间内可以部署更多的虚拟机。

　　OCP在鼓励社区成员产品创新的同时，也在开发新的数据中心标准。大会上OCP机架和电源项目组负责人Steve Mills系统的讲解最新的Open Rack 3.0整机柜服务器规范。Open Rack是OCP社区最具有影响力的标准项目，当前的Open Rack 2.0已经被众多的互联网企业和电信运营商企业所采用，但是Open Rack2.0在进一步提高性能密度时，在供电和散热方面遇到了难以克服的物理限制，因此OCP开发了Open Rack 3.0，相比上一个版本，新版本增加了液冷散热，整机柜功率提高到15-33KW，增加了48V直流供电，能效进一步提高，另外，高度从41OU增加到44OU，提高了空间利用率，并且调整了内部结构，为I/O、存储等单项功能的扩展预留了空间，目前该标准仍未正式发布，处于公开征询意见的阶段。

　　让边缘计算开放在起点