芯片国产化加快 行业壁垒待破解(2)

　　芯片国产化替代非一蹴而就

　　国内半导体行业自主可控是一大趋势，但真正实现有一段较长的路要走。半导体领域是一个复杂精细而又分工明确的行业。所谓的四个环节，就需要全球各地众多公司协同完成，即使是上述榜单中提及的全球前十位的半导体制造商，并非所有都能自己设计+制造芯片。据了解，目前在全球，能自己完成设计与制造的厂商只有少数，例如英特尔、德州仪器和三星。

　　相信不少人都听说过ARM。在绝大部分移动电子产品，如智能手机芯片就采用ARM架构，各大公司高通、苹果、华为等芯片制作前都必须经过ARM公司授权。由此可见，“全国产化”并不是投资几台设备就能达成。

　　话说回来，中国半导体销售额占全球市场的三分之一，是最大的市场。随着5G、物联网、新能源汽车等战略性新兴产业的推广，半导体需求持续增长。这也是全球芯片“巨头”不能失去中国市场的原因。